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Hynix（海力士） 电脑内存芯片 主要产品
SK hynix 所有DDR2 内存均采用FBGA封装形式，而不同于广泛应用的TSOP/TSOP-Ⅱ封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。...
SK hynix DDR3 SDRAM为了更省电、传输效率更快，使用了SSTL 15的I/O接口，运作I/O电压是1.5V，采用CSP、FBGA封装方式包装...
SK hynix eMMC 的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器。...
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事发后，hynix公司立即启动应急预案，并疏散所有人员，无锡消防200多名官兵赶至现场扑救。截至18:00，明火已全部扑灭，从车间疏散出的人员中，一名人员受轻微外伤...
根据SK海力士之前指出，针对M16晶圆厂的量产计划，是将部分2022年的规划提前到2021年，原因是因应全球存储器供应吃紧。...
本次收购包括英特尔 NAND SSD 业务、NAND 部件及晶圆业务，以及其在中国大连的 NAND 闪存制造工厂。英特尔将保留其特有的英特尔®傲腾™业务。...
Hynix（海力士）热销器件（2024年9月29日更新）
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Hynix海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的内存芯片等半导体产品，也是全球第二大 NAND 闪存制造商
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